En la figura 3 se puede ver el metal base no atacado sin embargo, esto si se puede apreciar en la figura 4 en la cual se ven las dendritas ricas en Cu, una mezcla eutectoide y la microestructura del metal base. En la figura 5 se aprecia la mezcla eutectoide con mas detalle usando una magnificación de 200 X, la explicación de este fenómeno radica en el hecho de que durante la solidificación y después que la aleación alcanza los 200°C la fase (Cu) comienza a precipitar la mezcla eutectoide que consta de láminas de Cu y de una fase denominada elipson.
Cabe destacar que como en toda soldadura las ratas de enfriamiento son muy rápidas por lo que esta microestructura es un producto de las reacciones de no equilibrio.
Fig. 1 Microestructura del Metal depositado. Sin ataque.
Magnificación 100 X
Fig. 2 Microestructura del Metal depositado sin filtro. Sin ataque.
Magnificación 100 X
Fig. 3 Metal depositado y Metal Base. Sin ataque
Magnificación 100 X
Fig. 4 Metal depositado y Metal Base. Reactivo Cloruro Férrico
Magnificación 100 X
Fig. 5 Metal depositado con dendritas de cobre y mezcla eutectoide.
Reactivo Cloruro Férrico
Magnificación 200 X
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Ing. Fernando Medina, Msc